一、型號命名規則

• PT25：中心頻率 25 MHz，屬于中高頻檢測頻段，平衡穿透深度與檢測分辨率

• -6：振子有效口徑（直徑）6 mm，適配常規精密檢測場景

• -20：固定焦距 20 mm，是該系列長焦距型號，適配中遠距離近場檢測

二、核心技術參數

• 中心頻率：25 MHz（精度±1 MHz）

• 振子直徑：6 mm

• 標準焦距：20 mm

• 壓電材料：P(VDF-TrFE)共聚壓電薄膜

• 結構設計：無光學透鏡一體式結構，無透鏡雜波干擾

• 信號特性：寬帶響應、脈沖回波信號純凈、信噪比高

• 聲學特性：聲阻抗與水介質高度匹配，超聲傳輸損耗極低

• 接口規格：標配Microdot / UHF接口，適配主流SAM超聲設備

• 外殼材質：不銹鋼密封機身，工業級防護、抗腐蝕

• 工作溫度：-20℃ ~ 60℃，工況適配性強

三、產品核心特點

1. 長焦距適配廣：20mm長焦距設計，相比短焦距探頭，可適配厚度更大的工件檢測，有效規避近場盲區，適合中等距離精密探傷

2. 無透鏡純凈成像：摒棄傳統聲學透鏡結構，依托自研壓電薄膜直接收發超聲波，消除透鏡反射雜波，波形干凈、檢測誤差極低

3. 頻段性能均衡：25MHz中高頻頻段，分辨率優于低頻探頭，穿透性優于40MHz、50MHz高頻型號，適配多層復合材料、封裝結構的層間缺陷檢測

4. 低損耗高靈敏：特殊壓電薄膜材質，與耦合水介質阻抗匹配度高，超聲能量傳輸損耗小，微弱缺陷信號捕捉能力強

5. 工業穩定性強：全密封不銹鋼結構，抗震動、抗干擾，可長期穩定用于實驗室精密檢測與工業量產質檢場景

四、典型應用場景

• 超聲波掃描顯微鏡（SAM）、超聲波成像檢測系統（SAT）

• 半導體行業：功率器件封裝、PCB基板、多層模組層間空洞、分層缺陷檢測

• 材料檢測：厚涂層、多層復合材料、粘接層界面缺陷與脫層檢測

• 精密工業無損檢測：中厚度精密零部件微裂紋、孔隙、內部缺陷排查

• 科研領域：材料界面特性分析、多層結構超聲成像實驗

五、完整規格匯總表